IC卡制造工藝纖細介紹-流程圖

從設計到發行，IC卡一般可以分為六個步驟。

1、設計

系統設計
卡內芯片(或考慮設計通用芯片)根據應用系統對卡的功能和安全要求設計，智能卡的MPU根據工藝水平和成本設計、對邏輯加密卡的邏輯功能和存儲區的分布提出具體要求，或對存儲容量和COS提出具體要求。
卡內集成電路設計
其設計過程類似于ASIC(專用集成電路)的設計，包括邏輯設計、邏輯模擬、電路設計、電路模擬、地圖設計和正確性驗證等。、Men-完成計算機輔助設計工具，如tor或cadence。
對于智能卡，工業標準微處理器經常被用作國外的核心，在不重新設計的情況下調整存儲器的類型和容量。在中國，沒有現成的微處理器可供借用，也沒有成熟的E2PROM工藝可以實現穩定的大規模生產。更可行的方法是由國內COS設計，由國外半導體制造商生產芯片，Motorola、這類業務由日立等公司提供。為了可靠起見，這些芯片應該具有自我保護能力。例如，當外加電壓異常時(高低電壓檢測)芯片應停止工作，時鐘頻率超過正常范圍時也應采取相應措施。
軟件設計(僅適用于智能卡)
有相應的開發工具可供選擇，包括COS和應用軟件的設計。由于智能卡的安全性與COS有關，國家重要經濟部門和秘密部門使用的智能卡應寫入中國自行設計的COS。

2、芯片制造

單晶硅片(Wafer)上制作電路
設計師將設計的地圖或COS代碼提交給芯片制造商。制造商根據設計和工藝的要求生產多層掩膜。數百個可以在一個圓片上制作～成千上萬的獨立電路，每個電路都是一個小芯片(die)。除了按照IC卡標準(8個觸點)設計的壓焊塊外，小塊上還應該有專門用于測試的探針壓塊，但要注意這些壓塊是否會給攻擊者一個機會。
測試并在E2PROM中寫入信息
使用帶測試程序的計算機控制探頭測試圓片上的每個芯片。標記有缺陷的芯片， 將制造商代碼等信息寫入測試合格的芯片中。如果用戶需要制造商在E2PROM中寫入內容，也可以在這個時候進行。
運輸代碼也可以在這個時候寫入。運輸代碼是為了防止卡在從制造商運輸到發行商的途中被盜而采取的防御措施。這是制造商和發行商只知道的密碼。發行人收到卡后，應首先檢查運輸代碼。如果檢查不正確，卡將自鎖并燒毀熔絲。
圓片的研磨和切割
厚度應符合IC卡的要求，研磨后將圓片切割成許多小芯片。

3、微模塊制造
在有8個觸點的印刷電路薄片上安裝制造的芯片，稱為微模塊。

4、卡片制造
將微模塊嵌入卡片中，完成卡片表面的印刷。

5、卡初始化
首先檢查運輸代碼。如果是邏輯加密卡，制造商可以將運輸代碼寫入用戶密碼區域，發行商可以將其更改為用戶密碼。
對于智能卡，此時可以寫入密碼、密鑰、建立文件等。
操作完成后，燒掉熔絲。此后，該卡進入用戶模式，永遠無法回到以前的工作模式 ，這也是為了確保卡的安全。

6、個人化和發行
發行商通過讀寫設備對卡進行個性化處理，并根據應用程序要求寫入一些信息。
完成上述流程的卡，成為唯一能識別用戶的卡，可以交給用戶使用。