淺談鑰匙卡扣的封裝方法

RFID鑰匙扣卡是Radio Frequency I dentification縮寫，即射頻識別技術，俗稱電子標簽。RFID鑰匙扣卡射頻識別是一種非接觸式自動識別技術。它通過射頻信號自動識別目標對象并獲取相關數據。識別工作可以在各種惡劣環境中工作，無需人工干預。RFID鑰匙扣卡技術可以同時識別高速運動物體和多個標簽，操作快捷方便。

電子標簽

　鑰匙卡扣包裝方法：

1.由于印刷天線與芯片的連接，RFID鑰匙扣卡標簽工作頻率高，芯片微小超薄。最合適的方法是倒裝芯片(FlipChip)該技術具有性能高、成本低、微型化、可靠性高的特點。為了適應柔性基板材料，倒置的鍵合材料應采用導電膠連接芯片和天線焊盤。為了實現大規模、低成本的生產，更有效地降低生產成本，采用新和國內研究的熱點問題。

2.為了適應更小的尺寸RFID鑰匙扣卡芯片，有效降低生產成本，將芯片與天線基板的鍵合封裝分為兩個模塊，分別完成是目前的發展趨勢。具體方法之一是分別制造大型天線基板和連接芯片的小型基板。芯片安裝和連接完成后，通過大焊盤與大型天線基板的粘接完成電路導通。類似于上述將包裝過程分為兩個模塊的方法是將芯片轉移到可等距承載芯片的載帶上，然后將載帶上的芯片倒裝并粘貼在天線基板上。在這種方法中，芯片的倒裝是通過載帶翻卷來實現的，簡化了芯片的拾取操作，從而達到了更高的生產效率。

鑰匙卡扣技術以其突破性的技術特點和廣泛的適用性，越來越受到市場的認可。隨著芯片制造工藝和包裝工藝的進一步改進，以及包裝設備和材料的日益成熟，電子標簽將更適合我們的需求。它也給我們留下了一系列需要改進和改進的新課題。

文章編輯：深圳卡立方電子標簽制造商