非接觸式停車(chē)卡的制造和封裝工藝技術(shù)

停車(chē)場(chǎng)使用的停車(chē)卡大多是非接觸式的IC卡，很多人會(huì)使用，但不知道這些卡是如何生產(chǎn)的關(guān)鍵技術(shù)。本文卡立方公司將帶您討論非接觸式停車(chē)卡的制造和芯片包裝過(guò)程。

停車(chē)卡

一、IC卡射頻技術(shù)：

1.無(wú)源設(shè)計(jì)需要讀寫(xiě)器向射頻卡發(fā)送一組固定頻率的電磁波，通過(guò)卡內(nèi)電路產(chǎn)生芯片工作所需的直流電壓；

2.卡內(nèi)需有專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)的天線，埋在卡內(nèi)；

3.必須保證良好的抗干擾性能，并配備防沖突電路。

二、低功耗技術(shù)

無(wú)論是按有源還是無(wú)源設(shè)計(jì)的非接觸式IC卡，最基本的要求之一，需要降低功耗，以提高卡的使用壽命，擴(kuò)大應(yīng)用場(chǎng)合以說(shuō)降低功耗，確保一定的距離同樣重要。因此，卡芯片一般采用非常苛刻的低功耗技術(shù)和相關(guān)技術(shù)，如電路設(shè)計(jì)中的休眠模式技術(shù)。

三、包裝技術(shù)

非接觸式IC為了保證芯片電路在高溫高壓過(guò)程中的尺寸、厚度、靈活性和安全性，需要特殊的包裝技術(shù)和專(zhuān)用設(shè)備。

四、安全技術(shù)

除卡的通信安全技術(shù)外，還應(yīng)從卡芯片的物理安全技術(shù)和卡制造的安全技術(shù)兩個(gè)方面與前者形成強(qiáng)大的安全系統(tǒng)。