智能卡模塊封裝技術(shù)簡介

依據(jù)數(shù)據(jù)傳輸方式智能卡可分為：接觸式智能卡(Contact card)、非接觸式智能卡(Contactless card)和雙界面式智能卡(Hybridcard或Combi—card)。接觸式智能卡最常用的形式為手機(jī)SIM卡;非接觸智能卡最常用的形式為公交一卡通;雙界面智能卡現(xiàn)在為剛剛起步階段，未來將主要應(yīng)用在金融銀行卡方面。

智能卡模塊封裝作為智能卡產(chǎn)業(yè)鏈條中的關(guān)鍵一環(huán)，對智能卡產(chǎn)品質(zhì)量起著決定性作用。智能卡芯片由芯片設(shè)計(jì)公司設(shè)計(jì)完成后交由芯片制造公司來制作，芯片制作公司先將其加工成一張晶圓(wafer)，再將其切割成無數(shù)個(gè)分離的芯片(die)，用環(huán)氧樹脂膠水將芯片與基材(1eadframe)通過加熱的形式固定在起(此道工序稱為貼片工序，Die Attaching)。

然后，使用直徑為1mi1的金絲(金含量為99.99%)將芯片上的焊點(diǎn)(pad)與載帶上的第二焊點(diǎn)連接起來(此道工序稱為焊線工序，Wire Bonding)。而后，使用環(huán)氧樹脂塑封料(EMC，epoxy molding compound)或者環(huán)氧樹脂填充料(UV—curing encapsulant)將芯片和金絲包裹起來， 起到保護(hù)芯片和金絲的作用(此道工序稱為模封工序Molding或者滴膠工序Encapsulation)，此時(shí)的產(chǎn)品即稱之為智能卡模塊。最后對封裝后的模塊進(jìn)行電性能的檢測，將有問題的模塊挑選出來(此道工序稱為電性能測試工序，ElectrICal Performancetesting)。

智能卡封裝包含上述所述的貼片工序、焊線工序、模封或滴膠工序和電性能測試工序。因產(chǎn)品類型的不同，接觸式產(chǎn)品和非接觸式產(chǎn)品在模封或滴膠工序?qū)崿F(xiàn)保護(hù)芯片和金絲的方式是不相同的。接觸式產(chǎn)品是使用含有uV(紫外線)感光的環(huán)氧樹脂填充料附著在芯片和金絲表面經(jīng)過UV照射固化為固體后起到保護(hù)作用;非接觸式產(chǎn)片是使用含有熱敏感的環(huán)氧樹脂材料附著在芯片和金絲表面經(jīng)過加熱至175'C后固化為固體起到保護(hù)作用。